아마오에 SAM 1-17 BGA 리볼링 스텐실 SAM13 SAM14 소개

스마트폰 수리 전문가라면 아마오에 SAM 1-17 BGA 리볼링 스텐실에 대해 들어보셨을 겁니다. 이 스텐실은 삼성 A70, A80, A90 등의 인기 있는 삼성 기기에서 사용되는 다양한 BGA 칩을 리볼링하는 데 필수적인 도구입니다.

스텐실의 특징

아마오에 SAM 1-17 BGA 리볼링 스텐실은 다음과 같은 뛰어난 특징을 갖추고 있습니다.

• 정밀 제작: 스텐실은 레이저 절단되어 정밀한 정렬과 일관된 리볼링 결과를 보장합니다.
• 내구성 있는 소재: 스텐실은 내구성 있는 스틸 메쉬로 제작되어 반복적인 사용에도 견딜 수 있습니다.
• 다양한 칩 지원: 스텐실은 Exynos7870, 9611과 같은 삼성 기기에서 사용되는 다양한 BGA 칩을 지원합니다.
• 편리한 사용: 스텐실은 사용하기 쉽도록 설계되었으며, 칩을 정확하게 배치하는 데 도움이 되는 가이드 마크가 있습니다.

리볼링 프로세스

BGA 리볼링은 칩의 솔더 볼을 제거하고 새로운 볼로 교체하는 프로세스입니다. 아마오에 SAM 1-17 BGA 리볼링 스텐실을 사용하면 다음 단계에 따라 이 프로세스를 수행할 수 있습니다.

1. 칩을 스텐실의 해당 위치에 정렬합니다.
2. 솔더 페이스트를 스텐실의 구멍에 바릅니다.
3. 리플로우 오븐을 사용하여 솔더 페이스트를 녹입니다.
4. 칩을 냉각시켜 솔더 볼이 굳도록 합니다.

스텐실 사용의 이점

아마오에 SAM 1-17 BGA 리볼링 스텐실을 사용하면 다음과 같은 이점이 있습니다.

• 정확한 리볼링: 스텐실은 정확한 정렬을 보장하여 일관된 리볼링 결과를 제공합니다.
• 시간 절약: 스텐실을 사용하면 솔더 볼을 수동으로 배치하는 데 드는 시간을 절약할 수 있습니다.
• 비용 효율성: 스텐실은 반복적으로 사용할 수 있으므로 장기적으로 비용을 절감할 수 있습니다.
• 전문적인 수리: 스텐실을 사용하면 전문적인 수준의 BGA 리볼링 수리를 수행할 수 있습니다.

아마오에 SAM 1-17 BGA 리볼링 스텐실은 삼성 기기의 BGA 칩을 리볼링하는 데 필수적인 도구입니다. 정밀 제작, 내구성 있는 소재, 편리한 사용으로 인해 스마트폰 수리 전문가에게 이상적인 선택입니다. 이 스텐실을 사용하면 정확하고 일관된 리볼링 결과를 얻을 수 있으며, 시간과 비용을 절약할 수 있습니다.

1. Samsung A70, A80, A90, Note 참고 모델과 호환
2. Exynos7870, 9611 IC 전원, 오디오, CPU 리볼링에 사용
3. 내구성 있는 스틸 메쉬 재질

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